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焊接焊劑干燥應(yīng)用
對于活化有焊劑的焊點(diǎn),它目前已被習(xí)慣地使用基于溶劑的助焊劑。瑞龍等離子體已成功應(yīng)用精細(xì)計量助焊劑直接和均勻到電路板PCB和部分組裝的電子單元。 這允許可靠工藝激活在無鉛波峰焊中,也是令人信服合算的和環(huán)保的。助焊劑被連續(xù)地加入到等離子體射流以粉末形式。由此產(chǎn)生優(yōu)良的助焊劑射流以高的速度被掃描到所需的模塊區(qū)域。氧化導(dǎo)體不充分潤濕的途徑,從而成為過去的事情。