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Morgan進(jìn)口電容,高壓陶瓷電容器,高頻陶瓷電容器,應(yīng)用程序包括: 高頻耦合,快速重復(fù)脈沖電路,TIG焊接(引�。蟮蛽p耗因數(shù)以在高頻下達(dá)到最大kVA額定值。